金融界 2024 年 10 月 21 日消息，国家知识产权局信息显示，苏州苏磁智能科技有限公司申请一项名为“轴径向位移传感器及位移测量电路”的专利，公开号 CN 118758162 A，申请日期为 2024 年 9 月。

　　专利摘要显示，本发明公开了一种轴径向位移传感器及位移测量电路，包括两个导磁体，每个导磁体包括磁芯和磁轭，磁芯与磁轭之间具有第一间隙；两个磁芯沿转子轴向设置，每个磁芯外均套设有感应线圈，两个磁芯外共同套设有激励线圈，激励线圈配置为检测转子的径向位移，且激励线圈的激励磁场经磁芯、转子和磁轭构成第一磁回路，两个感应线圈配置为检测转子的轴向位移，每个感应线圈的感应磁场经磁芯、转子、磁轭构成第二磁回路。该轴径向位移传感器便于与磁悬浮转台的定子集成在一起，借助磁悬浮转台转子的第一环缘，可透过真空腔体的腔壁检测转子的位置信息，该轴径向位移传感器灵敏度高，且能够减少位移传感器的数量及降低生产及安装成本。

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